U proizvodnji štampanih ploča i drugih elektronskih komponenti, taložno lemljenje (flow solder) može biti kontaminirano metalnim česticama. Takva kontaminacija dovodi do defekata na komponentama, zbog čega je analiza lemnih kupki od ključnog značaja za menadžere kvaliteta i upravnike pogona u fabrikama elektronike širom sveta.

Uz stacionarne metalne analizatore SPECTROLAB, SPECTROMAXx i SPECTROCHECK, SPECTRO nudi pouzdano rešenje za kontrolu lemnih kupki, kojim se kontaminacija može otkriti direktno na proizvodnoj liniji. Time se izbegavaju ozbiljni problemi vezani za odgovornost i posledice u daljem lancu snabdevanja.

Takođe, uz SPECTRO MIDEX XRF spektrometar (spektrometar sa fluorescentnim zračenjem X), moguće je odrediti sastav legura za lemljenje pre upotrebe, kao i analizirati lemne spojeve na štampanim pločama radi provere usklađenosti sa propisima, poput RoHS direktive.